潛在缺陷模式和影響分析
潛在缺陷模式和影響分析(FMEA-Failure Mode And Effects Analysis)是生產過程中一項事前預防的分析工作,工程技朮人員自設計階段就通過分析和評估,列出相關過程可能出現的缺陷及后果,用以在實際設計、生產、組裝時的預防,通過不斷評估、驗証及改進,使產品趨于最優,最終最大限度地保証產品滿足客戶地要求和期望。
一 、FMEA地歷史及現狀
20世紀50年代,美國格魯曼公司開發了FMEA,用以飛機制造業的發動機故障防范,取得較好成果。美國航空及太空總署(NSNA)實施阿波羅登月計划時,在合同中明確要求實施FMEA。
FMEA現已被廣泛用于飛機制造、汽車制造等多個領域。
二、FMEA的分類
根據其用途和適用階段不同,可分為:
用于在產品投入生產前分析解決產品問題。
用于分析和預防制造和裝配工序的問題
用于在概念階段和設計階段分析、預防系統和子系統存在的問題
三、FMEA實施步驟-過程FMEA
四、FMEA的實施時機
五、過程FMEA表格的應用
填入FMEA文件編號,以便查詢
填入所分析的系統、子系統或零件的過程名稱及編號
填入部門和小組及供方名稱(如指導)
填入負責准備FMEA工作的人的姓名
填入將使用和正被分析過程影響的年型
填入年型預定完成日期,該日期不應超過計划開始生產的日期 。
填入編制FMEA原始稿的日期及最新修訂的日期
填入執行任務地責任部門和個人姓名
9 .過程功能/要求
簡單描述被分析的過程或工序,盡可能簡單地說明該工藝過程或工序地目的。
10 .潛在失效模式
指工序可能發生地不滿足工序要求或設計意圖地形式
11.潛在失效后果
是指失效模式對顧客地影響,顧客可以是下一道工序,后續工序或代理商,及產品最終使用人。
12.嚴重度
適用于失效的后果,可參照嚴重度附表,確定等級。
13.分級(重要程度)
根據工序特性進行分級(如MAJ,MIN等)
14.潛在失效原因
是指發生原因
15.頻度(O)
是指失效發生的頻率,可參照附表確定頻度
16.現行過程控制
現行的過程控制是否可能阻止失效模式的發生,或探測將發生的失效模式的控制的描述。
17.不易探測度
指在零部件離開此工序前,找出其失效模式或發生原因的可能性,可參照附表確定不易探測度。
18.風險系數
RPN=(S)×(O)×(D)
在實踐中,不管RPN的結果如何,當嚴重度(S)高時,就應特別注意。
19.建議措施
當RPN指排出后,對排在最前面的項目除去糾正措施,如起因不詳,可通過DOE確定
20.責任
負責實施建議的組織和個人,以及預計完成的日期。
21.采取的措施
當實施一次措施后,簡要記載具體執行情況,并記下生效日期
22.糾正后的RPN
糾正措施實施后,評估并記錄S,O,D,計算RPN
23.跟蹤
工藝主管工程師應負責保証所有的建議已被實施或已妥善地落實,并不斷完善FMEA文件。
FMEA是用于新設計系統、產品、工藝用于新的環境或有新的用途,或對當前的工藝問題進行研究,并進行品質改善對產品或系統構成影響或潛在不良項進行分析,用以提高產品質量、服務水平及客戶滿意度。
六、影響程度評估及風險系數的計算
用FMEA分析影響程度是,用S(Severity)表示嚴重度,用O(Occurrence)表示部件的發生概率,用D(Detection)表示缺陷可被發現的程度,用RPN(Risk Priority Number)表示風險系數,RPN值可查下表,用RPN值可評價缺陷的影響程度大小。
嚴重性 (Severity)評估標准和排序系統
影響 | 影響嚴重性的標准 | 排序 |
無事先預兆的破壞 | 非常高的嚴重性,當此缺陷模式影響安全 操作和(或)輿法規相違背且無預兆 | 10 |
有預兆的破壞 | 當此缺陷模式影響安全操作和(或) 輿法規相違背且有預兆,嚴重性很高 | 9 |
很高 | 當操作無法進行,喪失主要功能 | 8 |
高 | 操作可實施,但降低了性能,客戶不滿意 | 7 |
中 | 操作可實施,但舒適輿方便方面有損失,客戶的實踐証實不舒適 | 6 |
低 | 操作功能可實現,但舒適輿方便性能降低,客戶有些不滿意 | 5 |
很低 | 舒適程度不夠,這類缺點被大多數客戶發現 | 4 |
非常低 | 舒適度等項目不合適,被部分客戶發現 | 3 |
罕見 | 舒適度等項目不合適,被個別客戶發現 | 2 |
極為罕見 | 無影響 | 1 |
發生概率(Occurrence)建議評估標准
缺陷概率 | 可能不良率 | CPK(工序能力) | 排序 |
很高,缺陷几乎不可避免 | ≧1/2 | <0.33 | 10 |
1/3 | ≧0.33 | 9 | |
高,重復發生的缺陷 | 1/8 | ≧0.51 | 8 |
1/20 | ≧0.67 | 7 | |
中等,偶然缺陷 | 1/80 | ≧0.83 | 6 |
中等,偶然缺陷 | 1/400 | ≧1.00 | 5 |
低,相對少的缺陷 | 1/2000 | ≧1.17 | 4 |
1/15000 | ≧1.33 | 3 | |
極低,缺陷基本不會發生 | 1/150000 | ≧1.50 | 2 |
1/1500000 | ≧1.67 | 1 |
可探測性(Detection)建議評估標准
探測性 | 標准:設計(工序)探測出的可能性 | 排序 |
絕對不可能 | 設計(工序)控制不能偵測出潛在原因和缺陷模式,或沒有設計(工序)控制 | 10 |
非常困難 | 設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式的概率微乎其微 | 9 |
困難 | 設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式的概率極低 | 8 |
很低 | 設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式的概率很低 | 7 |
低 | 設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式的概率低 | 6 |
中等 | 設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式的概率一般 | 5 |
較高 | 設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式的概率較高 | 4 |
高 | 設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式的概率高 | 3 |
非常高 | 設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式的概率很高 | 2 |
几乎沒問題 可偵測出 | 設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式沒有問題 | 1 |
典型缺陷原因、缺陷模式和影響
典型缺陷原因 | 典型缺陷模式 | 典型缺陷影響 |
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S.O.D輿風險率的關系
Rate | Severity | Occurrence | Detection | Remarks |
1 | 不嚴重
嚴重 | 可能性效
必然發生 | 可測出
不可測出 | 最好
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